岗位职责：
1、采用先进的CMOS或SiGe工艺设计高速光通信模拟集成电路，如TIA（跨阻放大器），LDD（激光驱动器），LA/AGC（限幅及自动增益控制放大器），CDR（时钟恢复电路）等
2、负责电路的设计，仿真，验证和Debug分析
3、配合版图工程师完成高质量版图设计与优化
4、配合应用部，测试部等其他部门完成芯片评估板设计，芯片测试等工作
任职要求：
1、微电子、电路与系统等专业，硕士及以上学历，熟练掌握模拟集成电路设计、半导体器件等基本理论；
2、掌握业界主流的电路设计与仿真验证工具（Virtuoso、Spectre、Calibre等），熟悉信号源、频谱仪、误码仪、示波器等测试仪器并具有相应操作经验者优先；
3、具有TIA、LDD、LA/AGC、CDR等光通信模拟电路的设计和流片经验，至少熟练设计其中一种；
4、掌握光通信模拟集成电路系统设计流程，具有先进工艺下产品成功量产经验者优先；
5、具备基本的团队合作、人际交往能力和沟通技巧，具有良好的职业道德操守和敬业精神。
招聘流程：
简历投递→安排笔试→安排面试→签约。
注意事项：
1、简历名称：应聘职位+姓名
2、邮件名称：应聘职位+姓名+学校+专业+学历+联系电话
联系方式：
1、联系人：周女士
2、联系电话：025-51872609
3、邮箱地址：hr@magnichip.com
